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corning包被玻片,包被玻片,40004
GAPSTM II包被玻片
超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦掃描儀讀數(shù)更為準(zhǔn)確。其包被方法與與GAPS氨基硅烷化包被玻片一樣，可采用相同的實(shí)驗(yàn)方案。配合Pronto!TM 通用雜交試劑盒可使芯片整體性能達(dá)到zui高。
特點(diǎn)
通用性：DNA和蛋白均推薦使用
結(jié)合能力：高DNA保留能力，可獲得zui大信號(hào)強(qiáng)度
動(dòng)態(tài)范圍：低背景自發(fā)熒光
40003 | GAPSTM II包被玻片，帶條形碼。 | 25片/箱，5片/包 |
40004 | GAPSTM II包被玻片，無條形碼。 | 25片/箱，5片/包 |
40005 | GAPSTM II包被玻片，帶條形碼。 | 25片/箱，25片/包 |
40006 | GAPSTM II包被玻片，無條形碼。 | 25片/箱，25片/包 |
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