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GAPSTM II包被玻片 超平玻璃制造,可提高芯片性能,激光共聚焦掃描儀讀數更為準確。其包被方法與與GAPS氨基硅烷化包被玻片一樣,可采用相同的實驗方案。配合Pronto!TM 通用雜交試劑盒可使芯片整體性能達到Z高。
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